A través de termoanálisis y análisis termoeléctrico se examina la distribución de la temperatura que se produce con frecuencia en los componentes electrónicos. De esta manera, se puede determinar en la etapa de desarrollo si la cantidad de calor introducida durante el funcionamiento puede causar daños a las placas de circuito o a los chips. El calor se distribuye en el modelo por conducción de calor o se disipa por medio de ventiladores o disipadores de calor por medio de convección libre o forzada. Para el simulación térmica Por otra parte, se supone que no hay flujo de corriente sino entrada de calor y, por lo tanto, se genera calor durante el funcionamiento del componente. Aprende más sobre esto, cómo mejorar la función y la calidad de sus productos con la ayuda de simulaciones térmicas puede.