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Análisis térmico y termoeléctrico de componentes electrónicos

A través de termoanálisis y análisis termoeléctrico se examina la distribución de la temperatura que se produce con frecuencia en los componentes electrónicos. De esta manera, se puede determinar en la etapa de desarrollo si la cantidad de calor introducida durante el funcionamiento puede causar daños a las placas de circuito o a los chips. El calor se distribuye en el modelo por conducción de calor o se disipa por medio de ventiladores o disipadores de calor por medio de convección libre o forzada. Para el simulación térmica Por otra parte, se supone que no hay flujo de corriente sino entrada de calor y, por lo tanto, se genera calor durante el funcionamiento del componente. Aprende más sobre esto, cómo mejorar la función y la calidad de sus productos con la ayuda de simulaciones térmicas puede.

Análisis térmico estacionario

El análisis térmico estacionario representa la condición de estado estacionario (estable) en funcionamiento continuo. El ejemplo de la figura muestra una simulación térmica estacionaria de una estación de trabajo en funcionamiento continuo y la correspondiente distribución de calor en la CPU, la RAM, la tarjeta gráfica y los disipadores de calor.

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Análisis de transitorios térmicos al ver los componentes electrónicos

La simulación de transitorios térmicos se utiliza, por ejemplo, para investigar los efectos del sobrecalentamiento de los componentes en los componentes adyacentes. Por lo general, un componente cuyo fallo se va a simular se calienta fuertemente en un tiempo muy corto. Posteriormente, se analizan los daños consiguientes y los efectos en los componentes vecinos sobre la base de la disipación y la conducción del calor.

Análisis termoeléctrico para la observación de los contactos eléctricos

En el cálculo termoeléctrico, el calor se genera por el flujo de la corriente. Esto permite, por ejemplo, investigar el desarrollo del calor en los contactos eléctricos o en las secciones transversales de los conductores.

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