Durch thermische Analyse und thermoelektrische Analyse untersucht man häufig auftretende Temperaturverteilung in elektronischen Bauteilen. So kann bereits im Entwicklungsstadium festgestellt werden, ob durch die im Betrieb eingetragene Wärmemenge Schäden an Platinen oder Chips entstehen können. Die Wärme verteilt sich im Modell durch Wärmeleitung oder wird durch Lüfter bzw. Kühlkörper mit Hilfe von freier oder erzwungener Konvektion abgeführt. Für die thermische Simulation wird hingegen kein Stromfluss, sondern ein Wärmeeintrag und somit eine Hitzeentwicklung beim Betrieb des Bauteils angenommen. Erfahren Sie mehr darüber, wie Sie mit Hilfe thermischer Simulationen die Funktion und Qualität Ihrer Produkte verbessern können.