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Autor: admin

Fragen zu Ingenieurdienstleistungen

Fragen zu den von uns angebotenen Ingenieurdienstleistungen oder Beratungsleistungen können wir in den seltensten Fällen kurz und knapp beantworten. Oft sind allein für die Unterbreitung eines Angebots mehrere Telefonate oder Emails erforderlich, um die jeweilige Aufgabenstellung hinreichend zu klären. Aber auch während Projektbearbeitung treten immer wieder Problemstellungen auf, die möglicherweise [...] Weiterlesen

Raumklimabewertung durch CFD-Simulation

Die CFD-Simulation wird auch bei der Bewertung des Raumklimas, beispielsweise für Bürogebäude, aber auch für andere Gebäude, wie z.B. Fabrikhallen eingesetzt. Die CFD-Berechnung bildet dabei den zu analysierenden Raum inklusive aller Zu- und Abluftsysteme ab. Anhand der CFD-Analyse werden so Temperatur- und Geschwindigkeiten der Strömung im jeweiligen Raum veranschaulicht. Klicken [...] Weiterlesen

CFD-Simulation für Elektronikkühlung

Die CFD-Simulation für eine Elektronikkühlung findet Anwendung, wenn abgegebene Wärme von Elektronikbauteilen effizient an die Umgebung abgeführt werden muss. Bei der CFD-Berechnung für Elektronikkühlung spielt, anders als bei der thermischen Simulation von Elektronikkomponenten auch die Umgebungsluft abgegebene Wärme eine Rolle. Die CFD-Analyse für Elektronikkühlung ermöglicht beispielsweise eine Untersuchung, ob Lüfter und Kühlventilatoren die [...] Weiterlesen

FEM-Berechnung von Gummi- und Kunststoffbauteilen

Für die FEM-Berechnung von Gummi-, oder Kunststoffbauteilen sind linear-elastische Materialmodelle in der Regel ungeeignet. Bei linearen Berechnung wird von kleinen Dehnungen ausgegangen. Bei der Festigkeitsberechnung von Gummi oder hyperelastischen Kunststoffen müssen wir sowohl von starken Dehnungen als auch einem nichtlinearen Materialverhalten ausgehen. Die korrekte Auswahl des Materialmodells und die zugehörige [...] Weiterlesen

Thermische und Thermoelektrische Analyse von Elektronikbauteilen

Durch thermische Analyse und thermoelektrische Analyse untersucht man häufig auftretende Temperaturverteilung in elektronischen Bauteilen. So kann bereits im Entwicklungsstadium festgestellt werden, ob durch die im Betrieb eingetragene Wärmemenge Schäden an Platinen oder Chips entstehen können. Die Wärme verteilt sich im Modell durch Wärmeleitung oder wird durch Lüfter bzw. Kühlkörper mit Hilfe [...] Weiterlesen
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