Kategorie: Simulation und Berechnung
FEM Beispiel: Berechnung einer Fußgängerbrücke
Dieses FEM- Beispiel aus der Praxis zur statischen Berechnung einer Fußgängerbrücke entstand im Rahmen eines gemeinnützigen Projektes in Kooperation mit der Firma Kirchgässner Elektrotechnik GmbH, mit der uns eine langjährige Partnerschaft verbindet. Die Kirchgässner Elektrotechnik GmbH ist ein kräftig expandierendes Familienunternehmen mit Hauptsitz in Binau und der richtige Ansprechpartner für [...] WeiterlesenRaumklimabewertung durch CFD-Simulation
Die CFD-Simulation wird auch bei der Bewertung des Raumklimas, beispielsweise für Bürogebäude, aber auch für andere Gebäude, wie z.B. Fabrikhallen eingesetzt. Die CFD-Berechnung bildet dabei den zu analysierenden Raum inklusive aller Zu- und Abluftsysteme ab. Anhand der CFD-Analyse werden so Temperatur- und Geschwindigkeiten der Strömung im jeweiligen Raum veranschaulicht. Klicken [...] WeiterlesenCFD-Simulation für Elektronikkühlung
Die CFD-Simulation für eine Elektronikkühlung findet Anwendung, wenn abgegebene Wärme von Elektronikbauteilen effizient an die Umgebung abgeführt werden muss. Bei der CFD-Berechnung für Elektronikkühlung spielt, anders als bei der thermischen Simulation von Elektronikkomponenten auch die Umgebungsluft abgegebene Wärme eine Rolle. Die CFD-Analyse für Elektronikkühlung ermöglicht beispielsweise eine Untersuchung, ob Lüfter und Kühlventilatoren die [...] WeiterlesenFEM-Berechnung von Gummi- und Kunststoffbauteilen
Für die FEM-Berechnung von Gummi-, oder Kunststoffbauteilen sind linear-elastische Materialmodelle in der Regel ungeeignet. Bei linearen Berechnung wird von kleinen Dehnungen ausgegangen. Bei der Festigkeitsberechnung von Gummi oder hyperelastischen Kunststoffen müssen wir sowohl von starken Dehnungen als auch einem nichtlinearen Materialverhalten ausgehen. Die korrekte Auswahl des Materialmodells und die zugehörige [...] WeiterlesenThermische und Thermoelektrische Analyse von Elektronikbauteilen
16. März 2018
-
Simulation und Berechnung , Thermische Simulation, thermoelektrische Simulation und Thermodynamiksimulation -
von admin
-
Keine Kommentare
Durch thermische Analyse und thermoelektrische Analyse untersucht man häufig auftretende Temperaturverteilung in elektronischen Bauteilen. So kann bereits im Entwicklungsstadium festgestellt werden, ob durch die im Betrieb eingetragene Wärmemenge Schäden an Platinen oder Chips entstehen können. Die Wärme verteilt sich im Modell durch Wärmeleitung oder wird durch Lüfter bzw. Kühlkörper mit Hilfe [...] Weiterlesen
Deutsch 
English (UK) 
Español 